Halbleiter und Mikroelektronik gehören zu den wichtigsten Komponenten modernster Technologien für die nationale Sicherheit und Verteidigung. Dazu zählen unter anderem Satelliten, Radare, Fahrzeuge und Kommunikationsausrüstung. Es ist eine wichtige, aber herausfordernde Aufgabe, diese Komponenten für die höchsten Sicherheitsanforderungen zu entwickeln. In der Vergangenheit haben die Sicherheitsanforderungen bei der Entwicklung von Mikroelektronik das U.S. Department of Defense (DoD) dabei ausgebremst, Innovationen im vollen Umfang zu nutzen.

Durch ein kürzlich vom DoD gesponsertes Projekt, Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP) using Advanced Commercial Capabilities, wird das Ziel verfolgt, kommerzielle Best Practices zur Beschleunigung des Entwicklungsprozesses umzusetzen und zuverlässige, sichere und moderne Mikroelektronik für Anwendungen zur nationalen Sicherheit und Verteidigung zu entwerfen und herzustellen. Das DoD hat kürzlich bekanntgegeben, dass Microsoft als Unterstützer für die zweite Phase dieses Projekts ausgewählt wurde.

Dieses Projekt baut auf einer 40 Jahre währenden Zusammenarbeit zwischen Microsoft und dem U.S. DoD auf, um kommerzielle Innovationen für die National Security Community verfügbar zu machen. Microsoft hat in der ersten Phase dieser Initiative bereits mit dem DoD zusammengearbeitet und eine Partnerkoalition geleitet. Dabei wurde das nötige Design entwickelt, um die Prioritäten bei Missionen des DoD zu erfüllen. In der zweiten Phase bauen Microsoft und unsere anderen Partner auf diesen erfolgreichen Designs auf und beginnen mit der Entwicklung benutzerdefinierter Chips und System-on-a-Chip-Designs (SoC). Dabei wird ein sicherer, gemeinsamer Entwurfsablauf verwendet, der Zugang zu fortschrittlichen Fertigungsprozessen ermöglicht. Diese neuen Designs verbrauchen weniger Strom, sind kleiner und weisen eine verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen auf den Systemen des DoD auf.

Microsoft hat führende Unternehmen aus der Mikroelektronikbranche über die Commercial und Defense Industrial Base (DIB) engagiert, um an dieser Phase des RAMP-Projekts mitzuwirken. Zu den beteiligten Unternehmen zählen Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic und Zero ASIC Corporation.

Durch die RAMP-Lösung wird eine verbesserte Plattform für die Entwicklung von Mikroelektronik für missionskritische Anwendungen geschaffen, die die Cloud, KI, auf maschinellem Lernen basierende Automatisierung, Sicherheit und quantifizierbare Sicherheitssysteme nutzen können. Die Lösung wird in Azure Government gehostet und bietet den größten Umfang an kommerziellen Innovationen für Regierungsbehörden. Die Dienste sind für alle Datenvertraulichkeitsgrade in den USA geeignet.

RAMP ist eine wichtige Initiative, die eine sichere, skalierbare Lieferkette für Mikroelektronik für das DoD schafft. Dabei wird gleichzeitig sichergestellt, dass strenge Sicherheits- und Complianceanforderungen beim Design und bei der Fertigung eingehalten werden. Durch RAMP und die Nutzung der cloudbasierten sicheren Designmöglichkeiten stehen dem DoD mehr Fertigungsanlagen zur Verfügung. Außerdem wird die Resilienz verbessert, und die inländische Lieferkette für Halbleiter wird ausgebaut. Der Erfolg von RAMP ermöglicht es dem DoD darüber hinaus, agiler bei der Technologieentwicklung vorzugehen, sich schnell an geänderte Anforderungen anzupassen und die neuesten Technologien einzusetzen. Wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit mit dem DoD und unseren Industriepartnern, um innovative, transformative Lösungen für eine besser geschützte Lieferkette für Mikroelektronik zu entwickeln.