Joint Innovation Lab: Microsoft und TSMC kündigen schnellere Halbleiterentwicklung unter Azure an

Veröffentlicht am 24 August, 2020

Corporate Vice President, Azure Hardware Systems and Infrastructure

Zurzeit durchlaufen alle Branchen und Kunden einen massiven Wandel. Das Cloud Computing ist dabei oft ein zentraler Faktor. Die Halbleiterindustrie ist ein wesentlicher Baustein des schnell wachsenden Cloud Computing-Ökosystems und befindet sich ebenfalls im Wandel. Die Workloads im Halbleiter- und Chipdesign müssen steigende Anforderungen in Bezug auf Leistung, Komplexität und wahrgenommene Kosten erfüllen. In Azure konzentrieren wir uns auf die Bedürfnisse der Halbleiterdesign-Industrie, damit wir Probleme lösen und unseren Kunden Lösungen anbieten können. Mit unseren Partnern bei TSMC teilen wir die Überzeugung, dass die Cloud denjenigen Halbleiterdesignern einen Wettbewerbsvorteil bringen wird, die diese Chance auch ergreifen. 

Im Rahmen unserer engen Partnerschaft haben wir intensiv zusammengearbeitet, um eine Azure-basierte Architektur für die Virtual Design Environment von TSMC zu implementieren, die Auswahl von Cloudressourcen und Speicherarchitekturen für bestimmte Workloads zu differenzieren und Kosten-/Leistungsoptimierungen für skalierbare Workloads zu erzielen. Dies erfordert sowohl neue VM-Typen (Virtual Machine), die optimal auf EDA-Workloads (Electronics Design Automation) abgestimmt sind, als auch eine cloudoptimierte Designlösung, die die EDA-Parallelität in vollem Umfang nutzt. Durch unsere Zusammenarbeit mit TSMC und seinen EDA-Ökosystempartnern haben wir gemeinsam in beiden Bereichen zahlreiche Durchbrüche erzielt.

Microsoft und TSMC unterstützen Cloud Computing für die Halbleiterindustrie

Um diese Dynamik fortzusetzen, startet Microsoft das Joint Innovation Lab zusammen mit TSMC. Das Lab dient als Kollaborationsplattform, um Cloud- und EDA-Innovationen bestmöglich zu integrieren und der Halbleiterindustrie die Leistung und Kosteneffizienz zu bieten, mit der sich Produkte schneller auf den Markt bringen und Entwicklungskosten optimieren lassen, um Innovationen auf den Weg zu bringen.

„Die nachhaltige Zusammenarbeit im Ökosystem ist der Grundgedanke der TSMC Open Innovation Platform® (OIP). Dieses Joint Innovation Lab mit Microsoft ist ein großer Schritt in die Zukunft, durch den die branchenübergreifende Partnerschaft die nächste Stufe erreicht. TSMC war einer der ersten Akteure in der Cloud, der die Designunterstützung für Kunden seit 2018 beschleunigt hat. Durch unsere Zusammenarbeit mit den Mitgliedern der Cloud Alliance können wir unseren gemeinsamen Kunden den Einstieg in die Cloud erleichtern und ihnen dabei helfen, IC-Produkte sicher in der Cloud zu entwickeln und schneller auf den Markt zu bringen. Microsoft ist ein großartiger Partner, und das „Silicon on Azure“-Team hat eine ähnliche Vision wie wir. – Dr. Klippe Hou, Senior Vice President of Technology Development bei TSMC

Sicherheit ist für Azure von größter Bedeutung, und wir sind einer der ersten von TSMC zertifizierten Clouddienstanbieter. Zusätzlich zu unseren Investitionen von jährlich mehr als 1 Mrd. US-Dollar im Bereich Cybersicherheit und über 3.500 technischen Sicherheitsexperten konzentrieren wir uns weiterhin auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie, um das geistige Eigentum der Hersteller zu schützen. Das Joint Innovation Lab baut auf dieser grundlegenden Sicherheit auf, indem es eine Plattform für die enge Zusammenarbeit zwischen Ökosystempartnern schafft. So lassen sich neue Lösungen und das IC-Design in der Cloud voranbringen:

  • VM-Typen der nächsten Generation: Wir arbeiten an der Optimierung neuer VM-Typen und berücksichtigen dabei alle Bereiche der CPU-Leistung, die Anzahl der Cores, das Speicher-Core-Verhältnis und den lokalen Speicher – kombiniert mit den effektivsten Speicheroptionen. Wir wollen EDA-Workloads in der hochkomplexen IC-Entwicklung unterstützen, die durch modernste Prozesstechnologien ermöglicht werden.
  • Cloud-optimierte EDA-Lösungen: Wir arbeiten an der Entwicklung cloudoptimierter Designlösungen, Tools und Methoden, die kombiniert werden, um die EDA-Parallelität voll auszuschöpfen. Mit der massiven Rechenleistung der Cloud, die interne Begrenzungen der Rechenleistung überwindet, eröffnet sich eine ganz neue Kategorie der EDA-Optimierung, durch die sich die Möglichkeiten der Parallelität umfassend nutzen lassen.

TSMC und Microsoft arbeiten seit der Ankündigung der OIP Cloud Alliance and OIP Virtual Design Environment (OIP VDE) im Jahr 2018 zusammen. Das gemeinsame Ziel ist das cloudgestützte Halbleiterdesign unter Azure, das bereits erhebliche Verbesserungen im Designzyklus hervorgebracht hat. Dank der umfassenden Rechenleistung von Azure-Diensten und dem Know-how von TSMC in der Halbleiterbranche konnten wir Produktionsabläufe weltweit optimieren. Es ist nicht ungewöhnlich, dass EDA-Designaufträge aufgrund beschränkter, interner Rechenkapazitäten Monate dauern. Durch den Zugang zu den gebündelten Azure-Ressourcen, durch die sich Tausende von Cores schnell skalieren lassen, können Halbleiterdesigner die Markteinführung nun viel effizienter gestalten und gleichzeitig der wachsenden Nachfrage gerecht werden.

Das Silicon on Azure-Team unter der Leitung von Mujtaba Hamid hat schon immer eine weit gefasste Branchenstrategie für das Halbleiterdesign unter Azure verfolgt. Unsere beiden Teams sind daher bestrebt, das erworbene Wissen mit der Halbleiterdesign-Community zu teilen. Im Rahmen unserer Zusammenarbeit haben wir kürzlich zwei technische Whitepaper auf TSMC Online veröffentlicht. Darin beschreiben wir, wie die Cloud optimal genutzt werden kann, um die Abstimmung geschäftskritischer Zeitpläne bei gleichzeitiger Kostenoptimierung erheblich zu beschleunigen.

Ich bin sehr gespannt auf die Arbeit im Joint Lab und freue mich auf die Kooperation mit allen unseren Partnern. Bleiben Sie dran, um weitere Details und Ankündigungen über unsere Zusammenarbeit zu erhalten.

Ausführliche Informationen zur Ausführung von Halbleiterdesign-Workloads unter Azure finden Sie auf der Seite Azure High Performance Computing (HPC) für Halbleiterprodukte. Um das Team zu kontaktieren, schicken Sie einfach eine E-Mail an Azure for Silicon