可缩放且安全的按需高性能基础结构，其计算、存储和网络都针对电子设计自动化 (EDA) 工作负载进行了优化。
经客户验证的生产使用情况以及从本地到 Azure 的多年分阶段迁移，前者适用于混合 (突发) 和完全基于 Azure 的模型。
灵活且可优化的参考体系结构，可满足设计流中每个工具或工作负载的需求。
使用行业标准的计划工具和存储标准进行无缝部署。
生态系统合作伙伴关系，通过智能缩放、AI 和机器学习以云为中心提高生产力。
用于在云中执行安全协作芯片设计的自动化平台解决方案
Azure HPC 硅方案
芯片设计
通过使用 Azure 技术和体系结构优化芯片设计流程，实现对前端和后端芯片设计流程的精细控制，以及物理层次结构的块和完整芯片级别。
IP 设计
对于高度可缩放的流程 (例如基础和自定义 IP 设计、表征以及量化)，可显著提高周转时间和业务投资回报率。
硅制造业
通过使用 Azure IoT、认知 AI、机器学习和混合现实技术捕获并分析铸造数据，从而提高产量和正常运行时间。利用高性能计算启用故障预测，执行预防性维护，自动化机器调整和处理，并优化处理流程、质量和测试。
硅供应链
通过将业务规划、库存优化、生命周期管理、组件跟踪以及物流和配送操作与基于 Azure 物联网、机器学习、区块链和混合现实技术构建的云原生应用程序集成，改进设计销售流程并优化供应链。
请与 Microsoft 客户团队联系，获取有关 Azure 半导体解决方案的详细信息。 在本白皮书中了解详细信息
适用于硅行业的强大基础结构即服务 (IaaS)
- 获取创建、管理、操作并优化 HPC 和大型计算群集所需的云基础结构支持—任何规模、用于任何软件堆栈—使用Azure CycleCloud。同时，获取对行业标准作业计划程序的支持，例如平台负载共享设施(LSF)。
- 使用 Azure NetApp 文件以亚毫秒级延迟利用大量 I/O。Azure NetApp 文件是在 Azure 数据中心内提供的，具有与本地性能一致的可预测性和低延迟。
- 通过部署混合基础结构环境，使数据的放置高效、灵活且具有成本效益。使用本地 NAS 设备中存储的数据将 EDA 应用程序突发到 Azure 中，并使用具有 Azure HPC 缓存的智能缓存来进行缩放，从而满足需求。
加快半导体数字化转型
利用在全球可用的 Azure HPC 基础结构上运行的经过精细调优的硅制造和设计解决方案，提高生产力、优化资源并缩短上市时间。Microsoft 正致力于改进复杂的 EDA 软件环境，帮助半导体公司实现更高质量的设计、创新的解决方案以及更快的产品交付。
"AMD is pleased to see that Mentor's Calibre nmDRC scales on cloud-based AMD Epyc-powered servers not just in traditional use models, but also on the Azure public cloud."
Daniel Bounds，AMD 的 AMD 数据中心产品高级总监
"I'm pleased to congratulate the winners of the 2020 TSMC OIP Partner of the Year awards and look forward to our continued partnerships to address customers' design challenges and extend the development of PPA-optimized design platforms for smartphone, HPC, automotive, AI/ML and IoT applications."
Dr.Y. J.Mii，TSMC 的研发和技术开发高级副总裁
"The Joint Innovation Lab with Microsoft is one big step forward, elevating cross-industry partnership to the next level."
Dr.Cliff Hou，TSMC 的技术开发高级副总裁
"With the addition of the CloudBurst platform to our Cadence Cloud portfolio, we're providing customers with an unparalleled offering for hybrid cloud environments, which lets customers harness the full power of the cloud for SoC development."
Dr.Anirudh Devgan，Cadence 总裁
"Mentor's work with Azure has proven that we can jointly provide a robust, secure, and highly scalable platform tailored to address the critical customer need of burst capacity for peak demand, to meet today's design schedules."
Ravi Subramanian，Mentor 的 IC 验证解决方案部总经理兼副总裁
"With the industry-leading and TSMC-certified PrimeTime and StarRC solutions on Microsoft Azure, our customers can leverage the cloud to signoff their chips with significantly higher throughput while meeting their PPA targets with TSMC's latest advanced process technologies."
Jacob Avidan，Synopsys 设计事业部设计签收高级副总裁
"We are increasingly doing our chip development in a hybrid cloud environment to give us maximum flexibility. So we are happy to be partnering with Microsoft to use Milan based Azure VMs as a key part of our Hybrid Cloud infrastructure as we optimize for EDA workloads."
Lisa Su，AMD 总裁兼 CEO