Los semiconductores y la microelectrónica son algunos de los componentes más importantes en la creación de funcionalidad de vanguardia para nuestras tecnologías de seguridad y defensa nacionales, desde satélites y radares hasta vehículos y equipos de comunicación. Asegurarse de que estos componentes se desarrollan con la máxima atención a la seguridad es una tarea crítica, pero difícil. A lo largo de la historia, los requisitos de seguridad asociados al desarrollo de componentes microelectrónicos han limitado la capacidad del Departamento de Defensa (DoD) de Estados Unidos para aprovechar las últimas innovaciones.
A través de un reciente proyecto patrocinado por el Departamento de Defensa, Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP), que utiliza características comerciales avanzadas, se pretende aprovechar los procedimientos comerciales recomendados para acelerar el proceso de desarrollo e incorporar un diseño y una fabricación de componentes microelectrónicos vanguardistas, seguros y confiables a aplicaciones de seguridad y defensa nacionales. El Departamento de Defensa anunció recientemente que ha seleccionado a Microsoft para sustentar la segunda fase de este proyecto.
Este proyecto se basa en 40 años de colaboración entre Microsoft y el Departamento de Defensa de Estados Unidos, para incorporar la innovación comercial a la comunidad de la seguridad nacional. Microsoft ya había dirigido antes una coalición de asociados para colaborar con el Departamento de Defensa en la primera fase de esta iniciativa: desarrollar características de diseño que satisfagan las prioridades de la misión del departamento. En esta segunda fase, Microsoft y sus asociados ampliarán estos diseños que han tenido un resultado satisfactorio y comenzarán a desarrollar chips integrados personalizados y diseños SoC (sistema en un chip) usando un flujo de diseño en colaboración seguro que proporciona acceso a procesos de fabricación avanzados. Estos nuevos diseños lograrán un menor consumo de energía, un mayor rendimiento, un tamaño físico más reducido y una mayor confiabilidad para aplicarlos en sistemas del Departamento de Defensa.
Microsoft ha involucrado a las principales empresas del sector de la microelectrónica de la base industrial de defensa (DIB) y comercial para desarrollar esta fase del proyecto RAMP. Entre los colaboradores, se incluyen Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc.,Tortuga Logic y Zero ASIC Corporation.
La solución RAMP proporcionará una plataforma avanzada de desarrollo de componentes microelectrónicos para aplicaciones críticas, con seguridad, automatización y un sistema de garantía cuantificable basados en la nube, la inteligencia artificial y el aprendizaje automático. Esta solución se hospedará en Azure Government, que ofrece la gama más amplia de innovación comercial para las administraciones públicas, con servicios disponibles para todas las clasificaciones de datos de Estados Unidos.
RAMP es una iniciativa crítica que permitirá al Departamento de Defensa aprovechar una cadena de suministro de componentes microelectrónicos segura y escalable, al tiempo que garantiza que el diseño y la fabricación satisfacen sus estrictos requisitos de seguridad y cumplimiento normativo. Al aprovechar las características de diseño seguro basadas en la nube, RAMP ampliará el número de fábricas disponibles para el Departamento de Defensa, mejorará la resistencia y fomentará el crecimiento de la cadena de suministro de semiconductores nacional. El éxito de RAMP también permitirá al departamento ser más ágil con los desarrollos tecnológicos, adaptarse rápidamente a las necesidades en constante evolución y adoptar las características tecnológicas más recientes. Esperamos seguir trabajando con el Departamento de Defensa y nuestros asociados de la industria para ofrecer soluciones innovadoras y transformadoras que protejan la cadena de suministro de componentes microelectrónicos.