Informática de alto rendimiento (HPC) de Azure para el sector de los chips de silicio
Infraestructura de alto rendimiento, escalable, segura y a petición con proceso, almacenamiento y redes optimizada para cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA).
Uso en producción validado por los clientes para modelos híbridos (mediante ráfagas) o totalmente implementados en Azure, y también para la migración del entorno local a Azure por fases a lo largo de varios años.
Arquitectura de referencia flexible y optimizable que satisface las necesidades de cada herramienta o carga de trabajo en el proceso de diseño.
Implementación sin problemas con herramientas de elaboración de programaciones habituales en el sector y estándares de almacenamiento.
Asociaciones dentro del ecosistema para promover la productividad centrada en la nube con escalado inteligente, aprendizaje automático e inteligencia artificial.
Solución de plataforma automatizada para realizar un diseño de chips de silicio en colaboración en la nube de forma segura.
Casos de uso de Azure HPC en el sector de los chips de silicio
Diseño de chips
Optimice el proceso de diseño de circuitos integrados con las tecnologías y la arquitectura de Azure para disponer de un control pormenorizado sobre el proceso de diseño de chips de front-end y back-end, así como niveles de jerarquía física de bloques y chips completos.
Diseño de propiedad intelectual
Mejore drásticamente los plazos y la rentabilidad de la inversión en procesos muy escalables, como el diseño, la caracterización y la cuantificación de propiedad intelectual básica y personalizada.
Fabricación de silicio
Aumente la producción y el tiempo de actividad mediante la recopilación y el análisis de los datos de fundición con tecnologías de Azure IoT, inteligencia artificial cognitiva, aprendizaje automático y realidad mixta. Habilite la predicción de errores, lleve a cabo un mantenimiento predictivo, automatice los procesos y el ajuste de las máquinas y optimice el flujo, la calidad y las pruebas de los procesos con la informática de alto rendimiento.
Cadena de suministro de silicio
Mejore el proceso de ventas de diseño y optimice su cadena de suministros mediante la integración de la planificación empresarial, la optimización del inventario, la administración del ciclo de vida, el seguimiento de componentes y las operaciones de logística y distribución con aplicaciones nativas de nube basadas en Azure IoT, aprendizaje automático, cadena de bloques y tecnologías de realidad mixta.
Póngase en contacto con el equipo de su cuenta de Microsoft para obtener más información sobre las soluciones de Azure para semiconductores. Consulte más información en este documento técnico
Eficaz infraestructura como servicio (IaaS) para el sector de los chips de silicio
- Obtenga el soporte técnico de infraestructura en la nube que necesita para crear, administrar, operar y optimizar HPC y clústeres de procesos grandes ,a cualquier escala y para cualquier pila de software, con Azure CycleCloud. Además, obtenga soporte técnico para programadores de trabajos estándares del sector, como es el recurso de uso compartido de carga de plataforma (LSF).
- Aproveche grandes volúmenes de operaciones de E/S y una latencia inferior a un milisegundo con Azure NetApp Files, proporcionados en un centro de datos de Azure con latencias bajas predecibles y coherentes con el rendimiento del entorno local.
- Mantenga la eficacia, la flexibilidad y la rentabilidad de la ubicación de sus datos implementando un entorno de infraestructura híbrida. Envíe ráfagas de sus aplicaciones EDA a Azure usando datos almacenados en dispositivos NAS del entorno local y adáptelas a sus necesidades usando una memoria caché inteligente con Azure HPC Cache.
Acelere la transformación digital de los semiconductores
Impulse la productividad, optimice los recursos y acelere el tiempo de comercialización con soluciones optimizadas de diseño y fabricación de chips de silicio que se ejecutan en infraestructuras HPC de Azure disponibles a escala mundial. Microsoft está trabajando para mejorar el panorama complejo del software de EDA con el fin de ayudar a las empresas de semiconductores a lograr diseños de más calidad, soluciones innovadoras y una distribución más rápida de los productos.
"AMD is pleased to see that Mentor's Calibre nmDRC scales on cloud-based AMD Epyc-powered servers not just in traditional use models, but also on the Azure public cloud."
Daniel Bounds, director sénior de productos de centro de datos de AMD
"I'm pleased to congratulate the winners of the 2020 TSMC OIP Partner of the Year awards and look forward to our continued partnerships to address customers' design challenges and extend the development of PPA-optimized design platforms for smartphone, HPC, automotive, AI/ML and IoT applications."
Dr. Y. J. Mii, vicepresidente sénior de investigación, desarrollo y desarrollo tecnológico en TSMC
"The Joint Innovation Lab with Microsoft is one big step forward, elevating cross-industry partnership to the next level."
Dr. Cliff Hou, vicepresidente primero de desarrollo de tecnología en TSMC.
"With the addition of the CloudBurst platform to our Cadence Cloud portfolio, we're providing customers with an unparalleled offering for hybrid cloud environments, which lets customers harness the full power of the cloud for SoC development."
Dr. Anirudh Devgan, presidente, Cadence
"Mentor's work with Azure has proven that we can jointly provide a robust, secure, and highly scalable platform tailored to address the critical customer need of burst capacity for peak demand, to meet today's design schedules."
Ravi Subramanian, director general y vicepresidente de la división de soluciones de verificación de circuitos integrados, Mentor
"With the industry-leading and TSMC-certified PrimeTime and StarRC solutions on Microsoft Azure, our customers can leverage the cloud to signoff their chips with significantly higher throughput while meeting their PPA targets with TSMC's latest advanced process technologies."
Jacob Avidan, vicepresidente primero de aprobación de diseños del grupo de diseño en Synopsys
"We are increasingly doing our chip development in a hybrid cloud environment to give us maximum flexibility. So we are happy to be partnering with Microsoft to use Milan based Azure VMs as a key part of our Hybrid Cloud infrastructure as we optimize for EDA workloads."
Lisa Su, presidenta y consejera delegada de AMD
Más información sobre cómo están innovando nuestros asociados y clientes en el diseño de chips de silicio con la informática de alto rendimiento (HPC) de Azure
Artículos
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Comunicados de prensa
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