Rani Borkar posts

Microsoft has made a number of contributions to and collaborated with various members of the Open Compute Project (OCP) community, the leading industry group dedicated to open source hardware innovation.

Here at Microsoft, we’ve empowered our long-standing partners in the semiconductor industry to embrace Azure’s cloud infrastructure and scale out electronic design automation (EDA).

To deliver the most sustainable, scalable, and reliable cloud for Azure customers, continued innovation in cloud hardware is a constant priority for Microsoft.

ソフトウェア アプリケーションやシステムの膨大なポートフォリオで知られる企業で、ハードウェア エンジニアリングをリードすることは、それほど不思議なことではありません。Microsoft Cloud は、信頼性、信頼性、キャパシティ、そしてパフォーマンスの基盤としてハードウェアに依存しており、それによって Microsoft とお客様がより多くのことを達成することができるからです。世界 140 か国にある 60 以上のデータセンターの基盤インフラストラクチャは、データセンターの物理的な建物の中にあるハードウェアとシステムで構成されており、AI や量子コンピューティングなどの重要かつ高度なワークロードを実行し、未来のイノベーションを実現するために、何百万ものお客様をサポートしています。 Microsoft Cloud の進化に欠かせないデータセンターのハードウェア開発 Microsoft Cloud は、世界中で増え続けるコンピューティング需要に対応するためのサービスと製品を提供しています。ハードウェア システムとインフラストラクチャを継続的に設計および改良し、より高いパフォーマンス、効率性、回復性をお客様に提供することは、セキュリティと持続可能性を考慮した上で非常に重要です。現在、Microsoft のハードウェア エンジニアリングの取り組みと投資は、ロードマップとライフサイクルの計画、サーバーの調達とプロビジョニング、データセンター向けの次世代インフラストラクチャを提供するための技術革新に重点を置いています。新しいハードウェア イノベーション ブログ シリーズでは、Microsoft クラウドに最もインパクトを与え、Azure を革新的で信頼性が高く持続可能なハイブリッド クラウド ソリューションを提供する信頼できるクラウドにするためのハードウェア開発と投資の一部を紹介します。その前に、Microsoft のデータセンターの裏側を覗いてみましょう。 サーバーからクラウドへ: エンドツーエンドのクラウド ハードウェア ライフサイクル Microsoft のハードウェア計画は、キャパシティ、差別化されたサービス、コスト削減、そして最終的には Microsoft Cloud の力を借りてより難しい問題を解決する能力など、お客様が何を求めているかを考えることからスタートします。Microsoft は、お客様からのフィードバック、運用分析、技術検証、破壊的イノベーションの評価などの重要な検討事項を戦略とロードマップ計画に統合し、データセンターにある既存のハードウェアの計算、ネットワーク アーキテクチャ、ストレージを改善し、革新的なワークロードを将来にわたり拡張できるようにします。その後、Microsoft のエンジニアは、ソフトウェアとファームウェアを設計、構築、テストし、品質、セキュリティ、コンプライアンスの厳しい要件を満たすハードウェア群に統合した後、世界中の Microsoft のデータセンターにデプロイしています。 クラウド ハードウェアの調達とプロビジョニングを、持続可能かつ安全に行う

現在、あらゆる産業や顧客が大規模な変革を遂げようとしていますが、クラウド コンピューティングはその中心的な役割を果たしています。シリコン業界もまた、急速に成長するクラウド コンピューティング エコシステムの重要な一部として変化を経験しています。このエコシステムでは、シリコンやチップ設計のワークロードを、パフォーマンス、複雑さ、認知コストの上昇に対応させる必要があります。Azure では、半導体設計業界のニーズを重視しているため、お客様の課題を解決し、ソリューションを提供することができます。TSMC のパートナーとは、シリコン設計にクラウドを利用してそれを採用することで、競争上の優位性が得られるという信念を共有しています。  その深いパートナーシップを通じ、Microsoft と TSMC はその仮想設計環境向けに Azure ベースのアーキテクチャを緊密に連携して実装し、特定のワークロード向けにクラウド リソースの選択とストレージ アーキテクチャを洗練させ、スケーラブルなワークロード向けにコスト対パフォーマンスの最適化を実証してきました。そのためには、EDA (Electronics Design Automation) ワークロードに最適な新しい仮想マシン (VM) のタイプと、EDA の並列性をフルに活用したクラウド最適化設計ソリューションの両方が必要となります。TSMC とその EDA エコシステム パートナーとのコラボレーションを皮切りに、Microsoft はこの両方の分野で複数のブレークスルーを共同で達成してきました。 Microsoft と TSMC がシリコン業界でのクラウド導入をサポート この勢いを維持するために、Microsoft は TSMC との共同イノベーション ラボを立ち上げました。これにより、クラウドと EDA のイノベーションを最適に統合するためのコラボレーション プラットフォームを提供し、半導体業界がパフォーマンスとコストの最適化を実現して市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最適化して製品のイノベーションを解き放つことができるよう支援してまいります。 「TSMC Open Innovation Platform® (OIP) の中核をなすのはエコシステム コラボレーションの育成であり、今回の