Rani Borkar

Rani Borkar posts

Corporate Vice President, Azure Hardware Systems and Infrastructure
computer chips against an abstract background

Azure Maia for the era of AI: From silicon to software to systems 

By Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems and Infrastructure; Andrew Wall, Partner Program Manager, Azure Maia; Prasanth Pulavarthi, Partner Group Product Manager, AI Frameworks; Yuan Yu, Technical Fellow, Azure AI

Fueling groundbreaking innovations, Azure AI infrastructure comprises of technology from NVIDIA, AMD, and our own AI accelerator, as we announced last November.

Anatomía de un centro de datos: cómo el hardware de los centros de datos de Microsoft impulsa Microsoft Cloud 

By Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems and Infrastructure

Liderar la ingeniería de hardware en una empresa que es conocida por su amplia cartera de aplicaciones de software y sistemas no es tan raro como parece, ya que Microsoft Cloud depende del hardware, como base de confianza, confiabilidad, capacidad y rendimiento, para que Microsoft y

En este momento, todos los sectores y clientes están viviendo una transformación masiva y, a menudo, la informática en la nube es el factor central que la hace posible. El sector del silicio también está experimentando cambios como parte fundamental del ecosistema de la informática en la nube, que crece rápidamente. En este ecosistema, las cargas de trabajo de diseño de componentes de silicio y de chips deben satisfacer requisitos cada vez mayores de rendimiento, complejidad y costos percibidos. En Azure, nos centramos en las necesidades del sector del diseño de semiconductores, para poder resolver problemas y ofrecer soluciones a nuestros clientes. Con nuestro asociado TSMC, compartimos la creencia de que el uso de la nube para el diseño de componentes de silicio será una ventaja competitiva para quienes la adopten. 

A través de nuestra intensa colaboración, hemos trabajado estrechamente para implementar una arquitectura basada en Azure para el entorno Virtual Design Environment de TSMC, hemos ajustado la selección de recursos en la nube y las arquitecturas de almacenamiento para cargas de trabajo específicas, y hemos demostrado una optimización de la relación coto-rendimiento para cargas de trabajo escalables. Esto requiere nuevos tipos de máquinas virtuales (VM) que sean más adecuados para las cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA) y una solución de diseño optimizada para la nube que use totalmente el paralelismo con EDA. A partir de nuestra colaboración con TSMC y sus asociados del ecosistema EDA, hemos logrado juntos numerosos avances en ambas áreas.

Microsoft y TSMC ayudan al sector del silicio a adoptar la nube

Como continuación de este impulso, Microsoft lanza Joint Innovation Lab con TSMC para que sirva como plataforma de colaboración que permita integrar mejor las innovaciones en EDA y en la nube, así como contribuir a proporcionar al sector de los semiconductores el rendimiento y la rentabilidad que necesitan para reducir el tiempo de comercialización y optimizar el costo del desarrollo para impulsar la innovación en los productos.

“La consolidación de la colaboración del ecosistema ha sido la base de la plataforma Open Innovation Platform® (OIP) de TMSC, y la iniciativa Joint Innovation Lab con Microsoft es un gran paso para avanzar en la colaboración intersectorial. TSMC ha sido uno de los primeros impulsores de la nube para acelerar la habilitación del diseño para los clientes desde 2018. A través de nuestra colaboración con los miembros de Cloud Alliance, podemos eliminar las barreras de la adopción de la nube para nuestros clientes comunes y ayudarlos a diseñar circuitos integrados de forma segura en la nube y reducir así el tiempo de comercialización. Microsoft es un gran asociado y su equipo de Silicon on Azure comparte una visión similar con nosotros”. – Dr. Cliff Hou, vicepresidente primero de desarrollo de tecnología en TSMC.

La seguridad es fundamental para Azure y somos uno de los primeros proveedores de servicios en la nube certificados por TSMC. Además de la inversión de más de mil millones de USD al año en ciberseguridad y más de 3500 ingenieros dedicados a la seguridad, seguimos centrándonos en las necesidades del sector de los semiconductores para proteger su propiedad intelectual. Como ampliación de esa base de seguridad, la iniciativa Joint Innovation Lab tiene como objetivo hospedar las estrechas colaboraciones entre los asociados del ecosistema para impulsar nuevas soluciones y transformar el diseño de los circuitos integrados en la nube:

TSMC y Microsoft colaboran desde 2018, cuando TSMC anunció OIP Cloud Alliance y OIP Virtual Design Environment (OIP VDE), para habilitar soluciones de diseño de componentes de silicio basadas en la nube de Azure que han supuesto mejoras importantes en el ciclo de diseño. Gracias a la enorme capacidad informática de los servicios de Azure y a la experiencia en el sector del silicio de TSMC, hemos podido optimizar la producción en todo el mundo. No es raro que los trabajos de diseño de EDA duren meses debido a las limitaciones internas de recursos de proceso. Con el acceso a los recursos ampliables mediante ráfagas de Azure, que permiten escalar a decenas de miles de núcleos rápidamente, los diseñadores de componentes de silicio pueden ser más eficientes y reducir el tiempo de comercialización de forma considerable, al tiempo que hacen frente a los picos de demanda.

El equipo de Silicon on Azure, dirigido por Mujtaba Hamid, ha mantenido siempre un enfoque industrial muy amplio en cuanto al diseño de componentes de silicio en Azure, y los dos equipos nos hemos comprometido a compartir lo que aprendemos con la comunidad de diseño de semiconductores. Recientemente, nuestra colaboración dio lugar a dos documentos técnicos que están disponibles en TSMC-Online. En ellos se describe el uso óptimo de la nube para acelerar de forma considerable los trabajos de aprobación de cronogramas críticos y, al mismo tiempo, optimizar los costos.

Estoy entusiasmada con la iniciativa Joint Lab y no veo el momento de interactuar con todos nuestros asociados. Esté atento a los detalles y los anuncios que se publiquen a raíz de esta colaboración.

Si desea obtener más información sobre cómo ejecutar cargas de trabajo del sector del silicio en Azure, visite nuestra página Informática de alto rendimiento (HPC) de Azure para el sector de los chips de silicio. Para ponerse en contacto con el equipo, envíe un correo electrónico a Azure for Silicon.