EDA(전자 디자인 자동화) 워크로드에 최적화된 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹을 갖춘 스케일링 가능하고 안전한 주문형 고성능 인프라.
하이브리드(버스트) 모델, Azure만을 기반으로 하는 모델 및 다년간 단계별로 진행되는 온-프레미스에서 Azure로의 마이그레이션에 대한 고객 검증 프로덕션 사용량.
설계 흐름의 각 도구 또는 워크로드 요구 사항을 충족하는, 유연하고 최적화 가능한 참조 아키텍처.
업계 표준 예약 도구 및 스토리지 표준을 사용하는 원활한 배포.
인텔리전트 스케일링, AI 및 기계 학습을 통해 뛰어난 클라우드 중심 생산성 향상을 실현하는 에코시스템 파트너십.
클라우드에서 안전한 협업 실리콘 디자인을 수행하기 위한 자동화된 플랫폼 솔루션
Azure HPC 실리콘 시나리오
칩 디자인
Azure 기술 및 아키텍처를 통해 칩 설계 프로세스를 최적화하여 물리적 계층 구조의 블록 및 전체 칩 수준뿐만 아니라 프런트 및 백 엔드 칩 설계 흐름을 세분화된 방식으로 제어하세요.
IP 디자인
기본 및 사용자 지정 IP 디자인, 특징, 정량화 등 스케일링 성능이 뛰어난 프로세스의 소요 시간 및 비즈니스 ROI가 현저하게 향상됩니다.
실리콘 제조
Azure IoT, 인지적 AI, 기계 학습 및 혼합 현실 기술로 주조 데이터를 캡처하고 분석하여 총 수익 및 작동 시간을 개선합니다. 고성능 컴퓨팅으로 결함 예측을 지원하고 예측 유지 관리를 수행하고 머신 튜닝 및 프로세스를 자동화하고 프로세스 흐름, 품질, 테스트를 최적화합니다.
실리콘 공급망
Improve the design sales process and optimize your supply chain by integrating your business planning, inventory optimization, lifecycle management, component tracking, and logistics and distribution operations with cloud-native applications built on Azure IoT, machine learning, blockchain, and mixed reality technologies.
Azure 반도체 솔루션에 대한 자세한 내용은 Microsoft 계정 팀에 문의하세요. 이 백서에서 자세히 알아보기
실리콘 산업을 위한 강력한 IaaS(서비스 제공 인프라)
- Get the cloud infrastructure support you need to create, manage, operate, and optimize HPC and big compute clusters—at any scale and for any software stack—with Azure CycleCloud. And, get support for industry-standard job schedulers, such as Platform Load Sharing Facility (LSF).
- Azure NetApp Files를 통해 대기 시간이 1밀리초 미만인 대용량 I/O를 활용합니다. 온-프레미스 성능과 일관성 있게 대기 시간이 예측 가능하고 짧은 Azure 데이터 센터 내에서 제공됩니다.
- 하이브리드 인프라 환경을 배포하여 효율적이고 유연하며 비용 효율적인 데이터 배치를 유지하세요. Azure HPC Cache를 통해 온-프레미스 NAS 디바이스에 저장된 데이터를 사용하여 EDA 애플리케이션을 빠르게 Azure로 이동하고 인텔리전트 캐시를 사용하여 요구 사항에 맞게 스케일링합니다.
반도체 디지털 트랜스포메이션 가속화
전 세계에서 사용 가능한 Azure HPC 인프라에서 실행되는, 세밀하게 조정된 실리콘 제조 및 디자인 솔루션을 통해 생산성 향상, 리소스 최적화, 출시 시간 단축을 실현하세요. Microsoft는 반도체 회사에서 향상된 품질 디자인, 혁신적인 솔루션, 제품 제공 시간 단축을 실현할 수 있도록 복잡한 EDA 소프트웨어 환경을 개선하기 위해 노력하고 있습니다.
"AMD is pleased to see that Mentor's Calibre nmDRC scales on cloud-based AMD Epyc-powered servers not just in traditional use models, but also on the Azure public cloud."
Daniel Bounds, AMD 데이터 센터 제품 담당 수석 이사, AMD
"I'm pleased to congratulate the winners of the 2020 TSMC OIP Partner of the Year awards and look forward to our continued partnerships to address customers' design challenges and extend the development of PPA-optimized design platforms for smartphone, HPC, automotive, AI/ML and IoT applications."
Dr. Y. J. Mii, TSMC의 R&D 및 기술 개발 선임 부사장
"The Joint Innovation Lab with Microsoft is one big step forward, elevating cross-industry partnership to the next level."
Dr. Cliff Hou, TSMC의 기술 개발 담당 선임 부사장
"With the addition of the CloudBurst platform to our Cadence Cloud portfolio, we're providing customers with an unparalleled offering for hybrid cloud environments, which lets customers harness the full power of the cloud for SoC development."
Dr. Anirudh Devgan, 사장, Cadence
"Mentor's work with Azure has proven that we can jointly provide a robust, secure, and highly scalable platform tailored to address the critical customer need of burst capacity for peak demand, to meet today's design schedules."
Ravi Subramanian, IC 확인 솔루션 부문 총괄 책임자 겸 부사장, Mentor
"With the industry-leading and TSMC-certified PrimeTime and StarRC solutions on Microsoft Azure, our customers can leverage the cloud to signoff their chips with significantly higher throughput while meeting their PPA targets with TSMC's latest advanced process technologies."
Jacob Avidan, Synopsys 디자인 그룹의 디자인 승인 부문 수석 부사장
"We are increasingly doing our chip development in a hybrid cloud environment to give us maximum flexibility. So we are happy to be partnering with Microsoft to use Milan based Azure VMs as a key part of our Hybrid Cloud infrastructure as we optimize for EDA workloads."
Lisa Su, AMD의 사장 겸 CEO