シリコン業界向け Azure ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)

電子設計自動化 (EDA) ワークロード向けに最適化されたコンピューティング、ストレージ、ネットワークを備えたスケーラブルでセキュアなオンデマンドのハイパフォーマンス インフラストラクチャ。

ハイブリッド (バースト) モデルと完全 Azure モデルの運用環境での使用 (お客様によって検証済み)、およびオンプレミスから Azure への段階的な複数年にわたる移行。

設計フローにおける各ツールやワークロードのニーズを満たす、柔軟で最適化可能な参照アーキテクチャ。

業界標準のスケジューリング ツールとストレージ標準を使用したシームレスなデプロイ。

インテリジェントなスケーリング、AI、機械学習によってクラウド中心の生産性向上を推進するためのエコシステムとのパートナーシップ。

Azure HPC のシリコンのシナリオ

チップ設計

Azure のテクノロジとアーキテクチャを使用してチップ設計プロセスを最適化することで、フロントエンドとバックエンドのチップ設計フロー、および物理的階層のブロック レベルとフル チップ レベルのきめ細かい制御を実現します。

IP の設計

基本的およびカスタム IP 設計、特性評価、定量化などのスケーラビリティの高いプロセスのターンアラウンド タイムとビジネスの ROI を大幅に向上させます。

シリコンの製造

Azure IoT、コグニティブ AI、機械学習、複合現実テクノロジーを使用して、ファウンドリ データをキャプチャし、分析することにより、歩留まりと稼働時間を改善します。ハイパフォーマンス コンピューティングを使用することで、障害の予測、予測メンテナンスの実行、マシンのチューニングとプロセスの自動化、プロセス フロー、品質、テストの最適化を実現することができます。

シリコンのサプライ チェーン

Azure IoT を基盤とするクラウドネイティブなアプリケーション、機械学習、ブロックチェーン、複合現実テクノロジーを使用して、事業計画、在庫の最適化、ライフサイクル管理、コンポーネントの追跡、物流および流通業務を統合することで、設計販売プロセスを改善し、サプライ チェーンを最適化します。

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シリコン業界向けの強力なサービスとしてのインフラストラクチャ (IaaS)

  • Azure CycleCloud を使用して、任意のソフトウェア スタックに対応する HPC クラスターおよびビッグ コンピューティング クラスターをあらゆる規模で作成、管理、運用、最適化するために必要なクラウド インフラストラクチャのサポートが提供されます。また、Platform Load Sharing Facility (LSF) など、業界標準のジョブ スケジューラーがサポートされています。
  • オンプレミスのパフォーマンスに見合う予測可能な低待機時間で、Azure データ センター内で提供される Azure NetApp Files により、1 ミリ秒未満の待機時間で大量の I/O を利用できます。
  • ハイブリッド インフラストラクチャ環境をデプロイすることで、データ配置の効率性、柔軟性、コスト効率を維持します。オンプレミスの NAS デバイスに保存されたデータを使用して EDA アプリケーションを Azure にバーストし、Azure HPC Cache でインテリジェント キャッシュを使用してお客様のニーズに合わせてスケーリングできます。

半導体のデジタル トランスフォーメーションの促進

グローバルに利用可能な Azure HPC インフラストラクチャ上で動作する微調整されたシリコン製造および設計ソリューションにより、生産性を向上させ、リソースを最適化し、市場投入までの時間を短縮できます。Microsoft は、半導体企業がより良い品質の設計、革新的なソリューション、迅速な製品納入を実現できるように、複雑な EDA ソフトウェアの環境改善に取り組んでいます。

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