Les semi-conducteurs et les circuits microélectroniques sont l’un des composants les plus importants lors de la conception de fonctionnalités de pointe pour nos technologies de sécurité et de défense nationales, des satellites et radars aux équipements de communication et aux véhicules. Garantir que ces composants sont développés avec comme priorité la sécurité est une tâche critique, mais complexe. Historiquement, les exigences de sécurité associées au développement de circuits microélectroniques ont limité la capacité du Ministère américain de la défense (DoD) à tirer parti des innovations les plus récentes.

Grâce au récent projet Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP) parrainé par le DoD qui utilise des fonctionnalités commerciales avancées, l’objectif est de tirer parti des meilleures pratiques commerciales pour accélérer le processus de développement et apporter aux applications de défense et de sécurité nationale une conception et une fabrication de composants microélectroniques de pointe fiables et sécurisés. Le DoD a récemment annoncé qu’il a sélectionné Microsoft pour prendre en charge la deuxième phase de ce projet.

Ce projet s’appuie sur un historique de collaboration de 40 ans entre Microsoft et le Ministère américain de la Défense pour apporter une innovation commerciale à la communauté de la sécurité nationale. Microsoft a précédemment dirigé un regroupement de partenaires en collaboration avec le DoD sur la première phase de cette initiative : développer des fonctionnalités de conception qui répondent aux priorités de mission du service. Au cours de cette deuxième phase, Microsoft et ses partenaires s’appuieront sur ces conceptions réussies et commenceront à développer des conceptions de puces intégrées et de systèmes sur une puce en utilisant un flux de conception collaboratif sécurisé qui fournit un accès aux processus de fabrication avancés. Ces nouvelles conceptions permettront d’obtenir une consommation d’énergie inférieure, des performances améliorées, une taille physique réduite et une meilleure fiabilité de l’application dans les systèmes DoD.

Microsoft a engagé des leaders du secteur de la microélectronique de la base industrielle de défense (DIB) pour développer cette phase du projet RAMP. Les collaborateurs incluent Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic, et Zero ASIC Corporation.

La solution RAMP fournit une plateforme avancée de développement de circuits microélectroniques pour les applications stratégiques, avec l’automatisation cloud, l’IA et le Machine Learning, la sécurité et une assurance quantifiable. Cette solution sera hébergée dans Azure Government et offrira le plus grand nombre d’innovations commerciales pour les gouvernements avec des services disponibles dans toutes les classifications de données américaines.

RAMP est une initiative critique qui permettra au DoD de tirer parti d’une chaîne d’approvisionnement en composants microélectroniques sécurisée et évolutive, tout en garantissant que la conception et la fabrication répondent à ses exigences strictes en matière de sécurité et de conformité. En tirant parti des fonctionnalités de conception sécurisées basées sur le cloud, le projet RAMP étend le nombre de fonderies disponibles pour aider le DoD, améliore la résilience et favorise la croissance de la chaîne d’approvisionnement domestique en semi-conducteurs. La réussite du projet RAMP permet également au DoD d’être plus agile avec les développements technologiques, de s’adapter rapidement aux besoins en constante évolution et d’adopter les fonctionnalités technologiques les plus récentes. Nous sommes impatients de poursuivre notre travail avec le DoD et nos partenaires industriels pour offrir des solutions révolutionnaires et transformatives afin de sécuriser la chaîne d’approvisionnement en circuits microélectroniques.