À l’heure actuelle, chaque secteur et chaque client connaissent une transformation massive, dont le cloud computing est souvent un activateur central. Le secteur des puces électroniques connaît également des changements en tant qu’élément essentiel de l’écosystème du cloud computing en pleine expansion - un écosystème où les charges de travail liées à la conception silicium et des puces électroniques doivent répondre à la hausse des performances, de la complexité et des coûts perçus. Chez Azure, nous nous concentrons sur les besoins du secteur de la conception des semi-conducteurs afin de pouvoir résoudre les problèmes et fournir des solutions à nos clients. Avec nos partenaires, chez TSMC, nous partageons la conviction que l’utilisation du cloud pour la conception de composants silicium sera un avantage concurrentiel pour ceux qui l’adopteront. 

Grâce à notre partenariat approfondi, nous avons travaillé en étroite collaboration pour mettre en œuvre une architecture basée sur Azure pour l’environnement de conception virtuelle TSMC, affiné la sélection des ressources cloud et les architectures de stockage pour des charges de travail spécifiques, et démontré les optimisations des coûts par rapport aux performances pour les charges de travail évolutives. Cela nécessite à la fois de nouveaux types de machines virtuelles plus adaptés aux charges de travail EDA (Electronics Design Automation) et une solution de conception optimisée pour le cloud qui utilise pleinement le parallélisme EDA. À partir de notre collaboration avec TSMC et ses partenaires de l’écosystème EDA, nous avons réalisé conjointement plusieurs innovations dans les deux domaines.

Microsoft et TSMC soutiennent l’adoption du cloud dans le secteur du silicium

Pour poursuivre sur cette lancée, Microsoft lance le Joint Innovation Lab avec TSMC, qui servira de plateforme de collaboration pour intégrer au mieux les innovations du cloud et d’EDA, et contribuer à fournir au secteur des semi-conducteurs les performances et la rentabilité nécessaires pour accélérer la mise sur le marché et optimiser les coûts de développement afin de libérer les innovations de produits.

« L’activité de la collaboration écosystème est le cœur de l’Open Innovation Platform® (OIP) de TSMC, et ce laboratoire d’innovation conjoint avec Microsoft est une avancée notable visant à élever d’un cran le partenariat entre secteurs. TSMC est l’un des premiers acteurs du cloud à accélérer l’activation de la conception pour les clients depuis 2018. Grâce à notre collaboration avec les membres de la Cloud Alliance, nous pouvons réduire les barrières à l’entrée de l’adoption du cloud pour nos clients courants et aider les clients à concevoir des circuits intégrés en toute sécurité dans le cloud et à accélérer la mise sur le marché. Microsoft a été un excellent partenaire, et son équipe Silicon on Azure partage avec nous une vision similaire ». – Dr. Cliff Hou, vice-président principal du développement technologique, groupe TSMC

La sécurité est fondamentale pour Azure, et nous sommes l’un des premiers fournisseurs de services cloud certifiés par TSMC. En plus de nos investissements de plus d’un milliard de dollars par an dans la cybersécurité et de plus de 3 500 ingénieurs dédiés à la sécurité, nous continuons à nous concentrer sur les besoins du secteur des semi-conducteurs pour protéger leur propriété intellectuelle. En s’appuyant sur les bases de sécurité, le laboratoire d’innovation conjoint vise à héberger des collaborations approfondies entre les partenaires de l’écosystème pour stimuler de nouvelles solutions et transformer la conception IC dans le cloud :

• Types de machine virtuelle de nouvelle génération : Nous nous efforçons d’optimiser les nouveaux types de machine virtuelle dans tous les aspects des performances du processeur, du nombre de cœurs, du rapport mémoire/cœur et du stockage local, combinés aux options de stockage les plus efficaces, en ciblant les charges de travail EDA des conceptions de circuits intégrés très compliquées, rendues possibles par les technologies de processus les plus avancées.
• Solutions EDA optimisées pour le cloud : Nous nous efforçons de créer des solutions de conception optimisées pour le cloud, des outils et des méthodologies combinés afin d’utiliser pleinement le parallélisme EDA. La puissance de calcul massive dans le cloud supprimant les limites du calcul interne, cela ouvre une toute nouvelle catégorie d’optimisation EDA en vue d’explorer pleinement les possibilités de parallélisme.

TSMC et Microsoft travaillent ensemble depuis 2018, année durant laquelle TSMC a annoncé la sortie d’OIP Cloud Alliance et d’OIP Virtual Design Environment (OIP VDE), pour permettre des approches de conception de composants silicium optimisées cloud via Azure qui ont démontré des améliorations significatives du cycle de conception. Grâce à la forte puissance de calcul des services d’Azure et à l’expertise de TSMC dans le domaine du silicium, nous avons pu optimiser les cycles de production dans le monde entier. Il n’est pas rare que les travaux de conception EDA prennent des mois en raison des limitations de calcul en interne. Grâce à l’accès aux ressources exploitables d’Azure, qui permettent de mettre rapidement à l’échelle des dizaines de milliers de noyaux, les concepteurs de puces silicium sont désormais en mesure d’obtenir des délais de commercialisation beaucoup plus courts avec une efficacité accrue tout en répondant à la demande croissante.

L’équipe « Silicon on Azure », dirigée par Mujtaba Hamid, a toujours adopté une approche industrielle large de la conception des composants silicium sur Azure, et nos deux équipes s’engagent à partager ce que nous apprenons avec la communauté de conception des semi-conducteurs. Plus récemment, notre collaboration a débouché sur deux livres blancs techniques, disponibles sur TSMC-Online, qui décrivent l’utilisation optimale du cloud pour accélérer considérablement les tâches d’approbation des délais critiques, tout en optimisant les coûts.

J’observe avec enthousiasme l’effort du Joint Lab et je me réjouis de m’engager conjointement avec tous nos partenaires. Restez informé pour plus d’informations et d’annonces issues de cette collaboration.

Pour plus de détails sur l’exécution des charges de travail sur Azure, visitez notre page Calcul haute performance (HPC) Azure pour le secteur des puces électroniques. Pour contacter l’équipe, veuillez envoyer un e-mail à Azure for Silicon.